第一二七章 太有才了（1/2）

走进会议室的时候肖健与曹语彤正在和对方的谈判先生围绕着处理器的价格已经性能进行纠缠。

作为主机的创意总监以及席设计师肖健拥有绝对的硬件选择权和相关的经验。甚至在微软与InTeL的谈判合作中肖健也是当时的参与者之一。

矛盾的焦点在于amd处理器表现出来的性能已经热量等等问题以及价格问题。

就在双方僵持不下的时候正在系着领带的刘翔春风满面的推开了会议室的大门。

“午安诸位。”假装优雅的微微躬身刘翔用极为标准的绅士礼登场了。

“请接受我最诚挚的歉意奈安密先生让您久等了。”刘翔微笑着再次对奈安密先生微微躬身。

“哦no刘先生公务繁忙并没有任何不妥。”

“那就好。”拉开椅子刘翔坐到了曹语彤和肖健的中间与奈安密正面相对。

轻轻的推过会议记录曹语彤重点把分歧之处勾勒了一遍。

大致的扫了一眼刘翔随即抬起头笑道：“奈安密先生我方的要求很简单频率在1.8g左右热量维持在~平线。然后价格维持在十五美圆左右——不管阁下用什么方法能够在一年之后满足这个条件并提供量产我们今天的事儿就算定下来了！”

肖健立刻给刘翔推过来一张稿子上面写着两个字。“性能”。

快地在纸上回复“不必担心散会之后给你解释”之后刘翔抬头望着史密斯笑道“我历来喜欢快人快语我想这样的要求对于贵方来说并不算困难。”

“这个……我方需要重新架设产品线……”奈安密显然被刘翔突然的一击搞得有些懵了看着刘翔喃喃的道。

“难道贵公司的a64理器还要用核心裸露的老一套？”刘翔夸张的张大眼眼中却全是笑意“天啦。您的竞争对手即使用全封闭核心封装都能控制住温度——上帝他们还有着如此高的频率！”

“并且贵公司不可能不在中国建立产品基地吧？作为最廉价地加工市场我很期待。将来我们的处理器能够在中国封装。”

刘翔连珠炮一般的话语让奈安密膛目结舌！

amd正在开的六十四位处理器地封装形式目前正是在amd内部作为重点讨论的对象——如果采取全封闭似的封装形式那么就意味着amd将全部放弃目前的产品生产线。而如果还采取目前地裸露封装的话恐怕核心被压坏的新闻将再次成为amd的致命伤。

至于在中国地产品封装基地——这正是奈安密此行来到中国的第二个或者说是第一个重要的目标！并且。amd选地基地也正是成都！

难道这些都被眼前地这个年轻人知道了？